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    Titel:

    Thinning Silicon Wafer with Polycrystalline Diamond Tools

    Beteiligte:

    Tso, P.L. (Autor:in) / Chen, C.H. (Autor:in) / Xu, X.

    Erschienen in:

    Progress in Abrasive and Grinding Technology ; 157-164

    KEY ENGINEERING MATERIALS ; 404

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2009

    Format / Umfang:

    8 pages

    ISSN:

    1013-9826

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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