Large-depth defect profiling in GaAs wafers after saw cutting: Fid-Bau Portal

Large-depth defect profiling in GaAs wafers after saw cutting

Borner, F. / Eichler, S. / Polity, A. / Krause-Rehberg, R. / Hammer, R. / Jurisch, M.

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Titel:

Large-depth defect profiling in GaAs wafers after saw cutting

Beteiligte:

Borner, F. (Autor:in) / Eichler, S. (Autor:in) / Polity, A. (Autor:in) / Krause-Rehberg, R. (Autor:in) / Hammer, R. (Autor:in) / Jurisch, M. (Autor:in)

Erschienen in:

APPLIED SURFACE SCIENCE ; 149 ; 151-158

Erscheinungsdatum:

01.01.1999

Format / Umfang:

8 pages

ISSN:

0169-4332

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.35

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