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    Titel:

    Effect of Microalloying on the Creep Strength and Microstructure of Eutectic Sn-Pb Solders

    Beteiligte:

    Wade, N. (Autor:in) / Akuzawa, T. (Autor:in) / Kunii, J. (Autor:in) / Miyahara, K. (Autor:in)

    Erschienen in:

    KEY ENGINEERING MATERIALS ; 663-668

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2000

    Format / Umfang:

    6 pages

    ISSN:

    1013-9826

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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