Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik
Plasma Etching for Backside Wafer Thinning of SiC
Plasma Etching for Backside Wafer Thinning of SiC
Plasma Etching for Backside Wafer Thinning of SiC
Robb, K. M. (Autor:in) / Wright, N. / Johnson, C. M. / Vassilevski, K. / Nikitina, I. / Horsfall, A.
01.01.2007
4 pages
Aufsatz (Zeitschrift)
Englisch
DDC:
620.11
© Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.
Back-Side Thinning of Silicon Carbide Wafer by Plasma Etching Using Atmospheric-Pressure Plasma
| British Library Online Contents | 2012
| British Library Online Contents | 2000
Thinning of SiC Wafer by Plasma Chemical Vaporization Machining
| British Library Online Contents | 2010
Wafer-Bonding and Thinning Technologies
| British Library Online Contents | 1998
Laser induced backside dry etching of transparent materials
| British Library Online Contents | 2007