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    Titel:

    Enhancement of Ag electromigration resistance by a novel encapsulation process

    Beteiligte:

    Zeng, Y. (Autor:in) / Chen, L. (Autor:in) / Zou, Y. L. (Autor:in) / Nyugen, P. A. (Autor:in) / Hansen, J. D. (Autor:in) / Alford, T. L. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS LETTERS ; 45 ; 157-161

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2000

    Format / Umfang:

    5 pages

    ISSN:

    0167-577X

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.1105 / 530

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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