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    Titel:

    Modeling of the effects of crystallographic orientation on electromigration-limited reliability of interconnects with bamboo grain structures

    Beteiligte:

    Fayad, W. R. (Autor:in) / Andleigh, V. K. (Autor:in) / Thompson, C. V. (Autor:in)

    Erschienen in:

    JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH- ; 16 ; 413-416

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2001

    Format / Umfang:

    4 pages

    ISSN:

    0884-2914

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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