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    Effects of Ti and TiN underlayers on electromigration reliability of Al-Cu interconnects

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    Titel:

    Effects of Ti and TiN underlayers on electromigration reliability of Al-Cu interconnects

    Beteiligte:

    Park, Y. B. (Autor:in) / Lee, D. W. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING B -LAUSANNE- ; 87 ; 70 - 76

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2001

    Format / Umfang:

    7 pages

    ISSN:

    0921-5107

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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