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    Titel:

    Thermal reliability of surface mount leadless solder joints

    Beteiligte:

    Jih, C. E. (Autor:in)

    Erschienen in:

    INTERNATIONAL JOURNAL OF MATERIALS AND PRODUCT TECHNOLOGY ; 16 ; 370-378

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2001

    Format / Umfang:

    9 pages

    ISSN:

    0268-1900

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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