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Failure paths of the Cu-based leadframe/EMC joints

Lee, H. Y.

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Titel:

Failure paths of the Cu-based leadframe/EMC joints

Beteiligte:

Lee, H. Y. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING -LAUSANNE- A ; 311 ; 217 - 225

Erscheinungsdatum:

01.01.2001

Format / Umfang:

9 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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