Failure paths at copper-base leadframe/epoxy molding compound interfaces: Fid-Bau Portal

Failure paths at copper-base leadframe/epoxy molding compound interfaces

Lee, H. Y. / Park, G. S.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Failure paths at copper-base leadframe/epoxy molding compound interfaces

Lee, H. Y. / Park, G. S.

Failure paths at copper-base leadframe/epoxy molding compound interfaces

Lee, H. Y. / Park, G. S.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Dokumentinformationen

Titel:

Failure paths at copper-base leadframe/epoxy molding compound interfaces

Beteiligte:

Lee, H. Y. (Autor:in) / Park, G. S. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 37 ; 4247 - 4257

Erscheinungsdatum:

01.01.2002

Format / Umfang:

11 pages

ISSN:

0022-2461

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

Lee, H. Y. / Chang, Y. K. | British Library Online Contents | 2004

Analysis of failure of nanobelt-coated copper-based leadframe/epoxy-based molding compound systems after pull-out test

Lee, H. Y. / Park, Y. B. / Jeon, I. et al. | British Library Online Contents | 2005

Failure paths of the Cu-based leadframe/EMC joints

Lee, H. Y. | British Library Online Contents | 2001

Effects of oxidation treatments on the fracture toughness of leadframe/epoxy interfaces

Lee, H.Y. / Yu, J. | British Library Online Contents | 2000

Adhesion Enhancement for Improved MSL: This segment describes a novel process enhances adhesion between molding compound and copper alloy leadframe substrates

Kurtz, O. / Wunderlich, C. / Ruther, R. et al. | British Library Online Contents | 2008

Nach oben