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    Titel:

    Evaluation of the Elevated Temperature Creep Strength of Three Lead-Free Solder Alloys in Soldered Joints

    Beteiligte:

    Shepherd, D. (Autor:in) / Hagwood, C. (Autor:in) / Fields, R. (Autor:in)

    Erschienen in:

    JOURNAL OF TESTING AND EVALUATION ; 29 ; 380-386

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2001

    Format / Umfang:

    7 pages

    ISSN:

    0090-3973

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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