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    Titel:

    Effect of low k dielectrics on electromigration reliability for Cu interconnects

    Beteiligte:

    Ho, P. S. (Autor:in) / Lee, K. D. (Autor:in) / Yoon, S. (Autor:in) / Lu, X. (Autor:in) / Ogawa, E. T. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING ; 7 ; 157-163

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2004

    Format / Umfang:

    7 pages

    ISSN:

    1369-8001

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  621.38152

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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