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    Titel:

    Implementation of a Thermodynamic Framework for Damage Mechanics of Solder Interconnects in Microelectronics Packaging

    Beteiligte:

    Basaran, C. ( Autor:in ) / Tang, H. ( Autor:in )

    Erschienen in:

    INTERNATIONAL JOURNAL OF DAMAGE MECHANICS ; 11 ; 87-108

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2002

    Format / Umfang:

    22 pages

    ISSN:

    1056-7895

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.1

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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