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    Dokumentinformationen
    Titel:

    Damage mechanics of electromigration in microelectronics copper interconnects

    Beteiligte:

    Basaran, Cemal (Autor:in) / Lin, Minghui (Autor:in)

    Erschienen in:

    International journal of materials and structural integrity ; 1 ; 16-39

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2007

    Format / Umfang:

    24 pages

    ISSN:

    1745-0055

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.112

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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