Compatibility Challenges for High-kappa Materials Integration into CMOS Technology: Fid-Bau Portal

Compatibility Challenges for High-kappa Materials Integration into CMOS Technology

Guha, S. / Gusev, E. / Copel, M. / Ragnarsson, L.-A. / Buchanan, D. A.

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Titel:

Compatibility Challenges for High-kappa Materials Integration into CMOS Technology

Beteiligte:

Guha, S. (Autor:in) / Gusev, E. (Autor:in) / Copel, M. (Autor:in) / Ragnarsson, L.-A. (Autor:in) / Buchanan, D. A. (Autor:in)

Erschienen in:

MRS BULLETIN- MATERIALS RESEARCH SOCIETY ; 27 ; 226-231

Erscheinungsdatum:

01.01.2002

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

0883-7694

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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