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Corrosion study at Cu-Al interface in microelectronics packaging

Tan, C. W. / Daud, A. R. / Yarmo, M. A.

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Titel:

Corrosion study at Cu-Al interface in microelectronics packaging

Beteiligte:

Tan, C. W. (Autor:in) / Daud, A. R. (Autor:in) / Yarmo, M. A. (Autor:in)

Erschienen in:

APPLIED SURFACE SCIENCE ; 191 ; 67-73

Erscheinungsdatum:

01.01.2002

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

0169-4332

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.35

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