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    Titel:

    Influence of thermal cycling on fatigue strength of Cu/Sn/Cu solder joints

    Beteiligte:

    Kato, H. (Autor:in) / Masaki, T. (Autor:in) / Kageyama, K. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS SCIENCE AND TECHNOLOGY -LONDON- ; 17 ; 1306-1312

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2001

    Format / Umfang:

    7 pages

    ISSN:

    0267-0836

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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