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    Titel:

    Power cycling thermal fatigue of Sn-Pb solder joints on a chip scale package

    Beteiligte:

    Towashiraporn, P. (Autor:in) / Gall, K. (Autor:in) / Subbarayan, G. (Autor:in) / McIlvanie, B. (Autor:in) / Hunter, B. C. (Autor:in) / Love, D. (Autor:in) / Sullivan, B. (Autor:in)

    Erschienen in:

    INTERNATIONAL JOURNAL OF FATIGUE ; 26 ; 497-510

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2004

    Format / Umfang:

    14 pages

    ISSN:

    0142-1123

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.1126

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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