Texture Analysis of Copper Bonding Wire: Fid-Bau Portal

Texture Analysis of Copper Bonding Wire

Baeck, S. M. / Park, K. K. / Ha, H. / Oh, Y. / Park, Y. / Moon, J. T. / Lee, J. / Oh, K. H.

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Titel:

Texture Analysis of Copper Bonding Wire

Beteiligte:

Baeck, S. M. (Autor:in) / Park, K. K. (Autor:in) / Ha, H. (Autor:in) / Oh, Y. (Autor:in) / Park, Y. (Autor:in) / Moon, J. T. (Autor:in) / Lee, J. (Autor:in) / Oh, K. H. (Autor:in) / Lee, D. N.

Erschienen in:

Textures of Materials ICOTOM 13 Part 1 ; 803-808

MATERIALS SCIENCE FORUM ; 408/412

Erscheinungsdatum:

01.01.2002

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

0255-5476

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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