Fundamentals of thermo-sonic copper wire bonding in microelectronics packaging: Fid-Bau Portal

Fundamentals of thermo-sonic copper wire bonding in microelectronics packaging

Murali, S. / Srikanth, N. / Wong, Y. M. / Vath, C. J.

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Titel:

Fundamentals of thermo-sonic copper wire bonding in microelectronics packaging

Beteiligte:

Murali, S. (Autor:in) / Srikanth, N. (Autor:in) / Wong, Y. M. (Autor:in) / Vath, C. J. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 42 ; 615-623

Erscheinungsdatum:

01.01.2007

Format / Umfang:

9 pages

ISSN:

0022-2461

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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