Fachinformationsdienst BAUdigital

Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik

    Evolution of Grain and Micro-Void Structure in Electroplated Copper Interconnects

    Neue Suche nach: Hobbs, A.
    Neue Suche nach: Murakami, S.
    Neue Suche nach: Hosoda, T.
    Neue Suche nach: Ohtsuka, S.
    Neue Suche nach: Miyajima, M.
    Neue Suche nach: Sugatani, S.
    Neue Suche nach: Nakamura, T.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Evolution of Grain and Micro-Void Structure in Electroplated Copper Interconnects

    Neue Suche nach: Hobbs, A.
    Neue Suche nach: Murakami, S.
    Neue Suche nach: Hosoda, T.
    Neue Suche nach: Ohtsuka, S.
    Neue Suche nach: Miyajima, M.
    Neue Suche nach: Sugatani, S.
    Neue Suche nach: Nakamura, T.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Evolution of Grain and Micro-Void Structure in Electroplated Copper Interconnects

    Neue Suche nach: Hobbs, A.
    Neue Suche nach: Murakami, S.
    Neue Suche nach: Hosoda, T.
    Neue Suche nach: Ohtsuka, S.
    Neue Suche nach: Miyajima, M.
    Neue Suche nach: Sugatani, S.
    Neue Suche nach: Nakamura, T.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Dokumentinformationen
    Titel:

    Evolution of Grain and Micro-Void Structure in Electroplated Copper Interconnects

    Beteiligte:

    Hobbs, A. (Autor:in) / Murakami, S. (Autor:in) / Hosoda, T. (Autor:in) / Ohtsuka, S. (Autor:in) / Miyajima, M. (Autor:in) / Sugatani, S. (Autor:in) / Nakamura, T. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS TRANSACTIONS ; 43 ; 1629-1632

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2002

    Format / Umfang:

    4 pages

    ISSN:

    1345-9678

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

    Ähnliche Titel

    The Effect of Grain Boundary Characteristics on Microstructure and Stress Void Evolution in Electroplated and Sputtered Cu Films

    Joo, Y.-C. / Hwang, S.-J. / Park, H. | British Library Online Contents | 2003

    Grain boundary character distribution in electroplated nanotwinned copper

    Ratanaphan, S. / Raabe, D. / Sarochawikasit, R. et al. | British Library Online Contents | 2017

    Grain growth, stress, and impurities in electroplated copper

    Brongersma, S. H. / Kerr, E. / Vervoort, I. et al. | British Library Online Contents | 2002

    Effect of Annealing Atmosphere on Void Formation in Copper Interconnects

    Konishi, S. / Moriyama, M. / Murakami, M. | British Library Online Contents | 2002

    Void evolution and its dependence on segment length in Cu interconnects

    Leon, R. / Colon, J. A. / Evans, K. C. et al. | British Library Online Contents | 2004

    Nach oben