Void evolution and its dependence on segment length in Cu interconnects: Fid-Bau Portal

Void evolution and its dependence on segment length in Cu interconnects

Leon, R. / Colon, J. A. / Evans, K. C. / Vu, D. T. / Blaschke, V. / Bavarian, B. / Ogawa, E. T. / Ho, P. S.

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Titel:

Void evolution and its dependence on segment length in Cu interconnects

Beteiligte:

Leon, R. (Autor:in) / Colon, J. A. (Autor:in) / Evans, K. C. (Autor:in) / Vu, D. T. (Autor:in) / Blaschke, V. (Autor:in) / Bavarian, B. (Autor:in) / Ogawa, E. T. (Autor:in) / Ho, P. S. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH THEN WARRENDALE- ; 19 ; 3135-3138

Erscheinungsdatum:

01.01.2004

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

0884-2914

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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