Mechanical Properties and Microstructure of Tin-Silver-Bismuth Lead-Free Solder: Fid-Bau Portal

Mechanical Properties and Microstructure of Tin-Silver-Bismuth Lead-Free Solder

Shimokawa, H. / Soga, T. / Serizawa, K.

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Titel:

Mechanical Properties and Microstructure of Tin-Silver-Bismuth Lead-Free Solder

Beteiligte:

Shimokawa, H. (Autor:in) / Soga, T. (Autor:in) / Serizawa, K. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS TRANSACTIONS ; 43 ; 1808-1815

Erscheinungsdatum:

01.01.2002

Format / Umfang:

8 pages

ISSN:

1345-9678

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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