Wettability of Low Silver Content Lead-Free Solder Alloy: Fid-Bau Portal

Wettability of Low Silver Content Lead-Free Solder Alloy

Dharma, I.G.B.B. / Shukor, M.H.A. / Ariga, T.

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Titel:

Wettability of Low Silver Content Lead-Free Solder Alloy

Beteiligte:

Dharma, I.G.B.B. (Autor:in) / Shukor, M.H.A. (Autor:in) / Ariga, T. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS TRANSACTIONS ; 50 ; 1135-1138

Erscheinungsdatum:

01.01.2009

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

1345-9678

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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