Fachinformationsdienst BAUdigital

Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik

    Investigation of the Mechanical Properties of Lead-Free Solder Materials

    Neue Suche nach: Otahal, A.
    Neue Suche nach: Adamek, M.
    Neue Suche nach: Jansa, V.
    Neue Suche nach: Szendiuch, I.
    Neue Suche nach: Sandera, P.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Investigation of the Mechanical Properties of Lead-Free Solder Materials

    Neue Suche nach: Otahal, A.
    Neue Suche nach: Adamek, M.
    Neue Suche nach: Jansa, V.
    Neue Suche nach: Szendiuch, I.
    Neue Suche nach: Sandera, P.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Investigation of the Mechanical Properties of Lead-Free Solder Materials

    Neue Suche nach: Otahal, A.
    Neue Suche nach: Adamek, M.
    Neue Suche nach: Jansa, V.
    Neue Suche nach: Szendiuch, I.
    Neue Suche nach: Sandera, P.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Dokumentinformationen
    Titel:

    Investigation of the Mechanical Properties of Lead-Free Solder Materials

    Beteiligte:

    Otahal, A. (Autor:in) / Adamek, M. (Autor:in) / Jansa, V. (Autor:in) / Szendiuch, I. (Autor:in) / Sandera, P.

    Erschienen in:

    Materials Structure & Micromechanics of Fracture VII ; 453-456

    KEY ENGINEERING MATERIALS ; 592/593

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2014

    Format / Umfang:

    4 pages

    ISSN:

    1013-9826

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

    Ähnliche Titel

    Mechanical properties of Sn–0.7Cu/Si3N4 lead-free composite solder

    Mohd Salleh, M. A. / Bakri, A. M. / Zan@Hazizi, M. H. et al. | British Library Online Contents | 2012

    Mechanical Properties and Microstructure of Tin-Silver-Bismuth Lead-Free Solder

    Shimokawa, H. / Soga, T. / Serizawa, K. | British Library Online Contents | 2002

    Lead-free Solder Wafer Bumping

    Dimock, F. / Mattson, K. | British Library Online Contents | 2004

    Evolution of mechanical and electrical properties of tin–lead and lead free solder to copper joint interface

    Kar, A. / Ghosh, M. / Ghosh, R. N. et al. | British Library Online Contents | 2008

    Thermomigration in lead-free solder joints

    Abdulhamid, Mohd F. / Li, Shidong / Basaran, Cemal | British Library Online Contents | 2008

    Nach oben