Fachinformationsdienst BAUdigital

Eine Plattform für die Wissenschaft: Bauingenieurwesen, Architektur und Urbanistik

    Effects of Alloying in Near-Eutectic Tin-Silver-Copper Solder Joints

    Neue Suche nach: Anderson, I. E.
    Neue Suche nach: Cook, B. A.
    Neue Suche nach: Harringa, J.
    Neue Suche nach: Terpstra, R. L.
    Neue Suche nach: Foley, J. C.
    Neue Suche nach: Unal, O.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Effects of Alloying in Near-Eutectic Tin-Silver-Copper Solder Joints

    Neue Suche nach: Anderson, I. E.
    Neue Suche nach: Cook, B. A.
    Neue Suche nach: Harringa, J.
    Neue Suche nach: Terpstra, R. L.
    Neue Suche nach: Foley, J. C.
    Neue Suche nach: Unal, O.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Effects of Alloying in Near-Eutectic Tin-Silver-Copper Solder Joints

    Neue Suche nach: Anderson, I. E.
    Neue Suche nach: Cook, B. A.
    Neue Suche nach: Harringa, J.
    Neue Suche nach: Terpstra, R. L.
    Neue Suche nach: Foley, J. C.
    Neue Suche nach: Unal, O.

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Zugriff

    Zugriff über TIB
    Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen
    Bestellung bei Subito €

    Seitennavigation

    Dokumentinformationen
    Ähnliche Titel

    Exportieren, teilen und zitieren

    Dokumentinformationen
    Titel:

    Effects of Alloying in Near-Eutectic Tin-Silver-Copper Solder Joints

    Beteiligte:

    Anderson, I. E. (Autor:in) / Cook, B. A. (Autor:in) / Harringa, J. (Autor:in) / Terpstra, R. L. (Autor:in) / Foley, J. C. (Autor:in) / Unal, O. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS TRANSACTIONS ; 43 ; 1827-1832

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2002

    Format / Umfang:

    6 pages

    ISSN:

    1345-9678

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

    Ähnliche Titel

    Effects of electromigration on resistance changes in eutectic SnBi solder joints

    Sun, J. / Xu, G. / Guo, F. et al. | British Library Online Contents | 2011

    Formation and evolution of IMC in SnPb eutectic solder joints

    Yang, X.-h. / Li, X.-y. | British Library Online Contents | 2007

    The Microstructure, Thermal Fatigue, and Failure Analysis of Near-Ternary Eutectic Sn-Ag-Cu Solder Joints

    Kang, S. K. / Lauro, P. / Shih, D.-Y. et al. | British Library Online Contents | 2004

    Electromigration induced microstructure and morphological changes in eutectic SnPb solder joints

    Lee, A. / Ho, C. E. / Subramanian, K. N. | British Library Online Contents | 2007

    Electromigration behaviors in Sb particle-reinforced composite eutectic SnAgCu solder joints

    Guo, F. / Xu, G. / He, H. | British Library Online Contents | 2009

    Nach oben