Electromigration behaviors in Sb particle-reinforced composite eutectic SnAgCu solder joints: Fid-Bau Portal

Electromigration behaviors in Sb particle-reinforced composite eutectic SnAgCu solder joints

Guo, F. / Xu, G. / He, H.

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Titel:

Electromigration behaviors in Sb particle-reinforced composite eutectic SnAgCu solder joints

Beteiligte:

Guo, F. (Autor:in) / Xu, G. (Autor:in) / He, H. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE ; 44 ; 5595-5601

Erscheinungsdatum:

01.01.2009

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

0022-2461

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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