The Microstructure, Thermal Fatigue, and Failure Analysis of Near-Ternary Eutectic Sn-Ag-Cu Solder Joints: Fid-Bau Portal

The Microstructure, Thermal Fatigue, and Failure Analysis of Near-Ternary Eutectic Sn-Ag-Cu Solder Joints

Kang, S. K. / Lauro, P. / Shih, D.-Y. / Henderson, D. W. / Bartelo, J. / Gosselin, T. / Cain, S. R. / Goldsmith, C. / Puttlitz, K. / Hwang, T. K.

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Kang, S. K. / Lauro, P. / Shih, D.-Y. / Henderson, D. W. / Bartelo, J. / Gosselin, T. / Cain, S. R. / Goldsmith, C. / Puttlitz, K. / Hwang, T. K.

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Titel:

The Microstructure, Thermal Fatigue, and Failure Analysis of Near-Ternary Eutectic Sn-Ag-Cu Solder Joints

Beteiligte:

Kang, S. K. (Autor:in) / Lauro, P. (Autor:in) / Shih, D.-Y. (Autor:in) / Henderson, D. W. (Autor:in) / Bartelo, J. (Autor:in) / Gosselin, T. (Autor:in) / Cain, S. R. (Autor:in) / Goldsmith, C. (Autor:in) / Puttlitz, K. (Autor:in) / Hwang, T. K. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS TRANSACTIONS ; 45 ; 695-702

Erscheinungsdatum:

01.01.2004

Format / Umfang:

8 pages

ISSN:

1345-9678

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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