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    Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1Re-xNi Lead-Free Solder Alloy and its Creep Properties of Solder Joints

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    Titel:

    Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1Re-xNi Lead-Free Solder Alloy and its Creep Properties of Solder Joints

    Beteiligte:

    Zhang, K.K. (Autor:in) / Wang, Y.L. (Autor:in) / Fan, Y.L. (Autor:in) / Zhao, G.J. (Autor:in) / Yan, Y.F. (Autor:in) / Zhang, X. (Autor:in) / Han, Y. / Wang, T. / Zhou, S.

    Erschienen in:

    Energy and Environment Materials Selected, peer reviewed papers from the 2009 C-MRS Annual Meeting ``Energy and Environmental Materials'', held in Suzhou, China, Oct. 15-17, 2009 ; 91-96

    MATERIALS SCIENCE FORUM ; 650

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2010

    Format / Umfang:

    6 pages

    ISSN:

    0255-5476

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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