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    Titel:

    Adhesion and interface chemical reactions of Cu/polyimide and Cu/TiN by XPS

    Beteiligte:

    Lee, W. J. (Autor:in) / Lee, Y. S. (Autor:in) / Rha, S. K. (Autor:in) / Lee, Y. J. (Autor:in) / Lim, K. Y. (Autor:in) / Chung, Y. D. (Autor:in) / Whang, C. N. (Autor:in)

    Erschienen in:

    APPLIED SURFACE SCIENCE ; 205 ; 128-136

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2003

    Format / Umfang:

    9 pages

    ISSN:

    0169-4332

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  621.35

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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