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    Titel:

    Delamination Growth in Ball Grid Array Electronic Package

    Beteiligte:

    Yeh, M. K. (Autor:in) / Lee, I. S. (Autor:in) / Putra, I. S. / Suharto, D.

    Erschienen in:

    Fracture and Strength of Solids VI ; 363-368

    KEY ENGINEERING MATERIALS ; 306/308

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2006

    Format / Umfang:

    6 pages

    ISSN:

    1013-9826

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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