Conductive Adhesives for Electronic Assemblies: Fid-Bau Portal

Conductive Adhesives for Electronic Assemblies

Murray, C. T. / Rudman, R. L. / Sabade, M. B. / Pocius, A. V.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Conductive Adhesives for Electronic Assemblies

Murray, C. T. / Rudman, R. L. / Sabade, M. B. / Pocius, A. V.

Conductive Adhesives for Electronic Assemblies

Murray, C. T. / Rudman, R. L. / Sabade, M. B. / Pocius, A. V.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Dokumentinformationen

Titel:

Conductive Adhesives for Electronic Assemblies

Beteiligte:

Murray, C. T. (Autor:in) / Rudman, R. L. (Autor:in) / Sabade, M. B. (Autor:in) / Pocius, A. V. (Autor:in)

Erschienen in:

MRS BULLETIN- MATERIALS RESEARCH SOCIETY ; 28 ; 449-455

Erscheinungsdatum:

01.01.2003

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

0883-7694

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

Song, Z.M. / Li, H.W. / Wang, B. et al. | British Library Online Contents | 2014

THERMALLY CONDUCTIVE HINGE ASSEMBLIES

CHEN WEI-CHUNG / WU KUAN-TING / LIN KUN-HUNG | Europäisches Patentamt | 2019

Freier Zugriff

Electrically and Thermally Conductive Adhesives for Automotive Electronics

Ruyters, M. | British Library Online Contents | 2007

v Modulus Conductive Adhesives Based on Metallized Polymer Spheres

Kristiansen, H. / Redford, K. / Taklo, M.M.V. | British Library Online Contents | 2009

Characteristics of Thermosonic Anisotropic Conductive Adhesives (ACFs) Flip-Chip Bonding

Kim, J.-M. / Song, Y. / Cho, M. et al. | British Library Online Contents | 2010

Nach oben