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    Dokumentinformationen
    Titel:

    Characteristics of Thermosonic Anisotropic Conductive Adhesives (ACFs) Flip-Chip Bonding

    Beteiligte:

    Kim, J.-M. (Autor:in) / Song, Y. (Autor:in) / Cho, M. (Autor:in) / Lee, S.H. (Autor:in) / Shin, Y.-E. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS TRANSACTIONS ; 51 ; 1790-1795

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2010

    Format / Umfang:

    6 pages

    ISSN:

    1345-9678

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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