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    Titel:

    Electronic Failure Analysis of Plate-Capacitors Bonding with Conductive Adhesives

    Beteiligte:

    Song, Z.M. (Autor:in) / Li, H.W. (Autor:in) / Wang, B. (Autor:in) / Cao, Q.T. (Autor:in) / Hu, Y.L. (Autor:in) / Zhang, Q. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS SCIENCE FORUM ; 788 ; 569-572

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2014

    Format / Umfang:

    4 pages

    ISSN:

    0255-5476

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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