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Chung, C. / Kutlu, Z. / Rajagopalan, S.

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Titel:

Flip Chip PBGAs Assess FPBGA Package Reliability

Beteiligte:

Chung, C. (Autor:in) / Kutlu, Z. (Autor:in) / Rajagopalan, S. (Autor:in)

Erschienen in:

ADVANCED PACKAGING ; 12 ; 35-38

Erscheinungsdatum:

01.01.2003

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

1065-0555

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 658.564

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