Thickness dependence of resistivity for Cu films deposited by ion beam deposition: Fid-Bau Portal

Thickness dependence of resistivity for Cu films deposited by ion beam deposition

Lim, J. W. / Mimura, K. / Isshiki, M.

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Titel:

Thickness dependence of resistivity for Cu films deposited by ion beam deposition

Beteiligte:

Lim, J. W. (Autor:in) / Mimura, K. (Autor:in) / Isshiki, M. (Autor:in)

Erschienen in:

APPLIED SURFACE SCIENCE ; 217 ; 95-99

Erscheinungsdatum:

01.01.2003

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

0169-4332

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.35

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