Thermal annealing effects on Ni/Au contacts to p type GaN in different ambient: Fid-Bau Portal

Thermal annealing effects on Ni/Au contacts to p type GaN in different ambient

Chen, Z. Z. / Qin, Z. X. / Tong, Y. Z. / Hu, X. D. / Yu, T. J. / Yang, Z. J. / Ding, X. M. / Li, Z. H. / Zhang, G. Y.

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Chen, Z. Z. / Qin, Z. X. / Tong, Y. Z. / Hu, X. D. / Yu, T. J. / Yang, Z. J. / Ding, X. M. / Li, Z. H. / Zhang, G. Y.

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Titel:

Thermal annealing effects on Ni/Au contacts to p type GaN in different ambient

Beteiligte:

Chen, Z. Z. (Autor:in) / Qin, Z. X. (Autor:in) / Tong, Y. Z. (Autor:in) / Hu, X. D. (Autor:in) / Yu, T. J. (Autor:in) / Yang, Z. J. (Autor:in) / Ding, X. M. (Autor:in) / Li, Z. H. (Autor:in) / Zhang, G. Y. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING B -LAUSANNE- ; 100 ; 199-203

Erscheinungsdatum:

01.01.2003

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

0921-5107

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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