Variable Flip Chip Assembly for High-volume Production Solder Bump and Adhesive Flip Chip Advantages: Fid-Bau Portal

Variable Flip Chip Assembly for High-volume Production Solder Bump and Adhesive Flip Chip Advantages

Pajonk, J. / Halk, D. R.

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Titel:

Variable Flip Chip Assembly for High-volume Production Solder Bump and Adhesive Flip Chip Advantages

Beteiligte:

Pajonk, J. (Autor:in) / Halk, D. R. (Autor:in)

Erschienen in:

ADVANCED PACKAGING ; 13 ; 42-45

Erscheinungsdatum:

01.01.2004

Format / Umfang:

4 pages

ISSN:

1065-0555

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 658.564

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