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Mixed Assembly on PCB using a Novel Flip-Chip Technology

Vanfleteren, J. / Stoukatch, S. / Vandecasteele, B. / Van Calster, A.

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Titel:

Mixed Assembly on PCB using a Novel Flip-Chip Technology

Beteiligte:

Vanfleteren, J. (Autor:in) / Stoukatch, S. (Autor:in) / Vandecasteele, B. (Autor:in) / Van Calster, A. (Autor:in)

Erschienen in:

ADVANCING MICROELECTRONICS ; 27 ; 28-31

Erscheinungsdatum:

01.01.2000

Format / Umfang:

4 pages

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.381

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