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Titel:

Challenges in Flip Chip Assembly

Beteiligte:

Riley, G. A. (Autor:in)

Erschienen in:

ADVANCED PACKAGING ; 16 ; 40-42

Erscheinungsdatum:

01.01.2007

Format / Umfang:

3 pages

ISSN:

1065-0555

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 658.564

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