Transmission Electron Microscopy of Interfaces in Joints between Pb-Free Solders and Electroless Ni-P: Fid-Bau Portal

Transmission Electron Microscopy of Interfaces in Joints between Pb-Free Solders and Electroless Ni-P

Torazawa, N. / Arai, S. / Takase, Y. / Sasaki, K. / Saka, H.

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Titel:

Transmission Electron Microscopy of Interfaces in Joints between Pb-Free Solders and Electroless Ni-P

Beteiligte:

Torazawa, N. (Autor:in) / Arai, S. (Autor:in) / Takase, Y. (Autor:in) / Sasaki, K. (Autor:in) / Saka, H. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS TRANSACTIONS ; 44 ; 1438-1447

Erscheinungsdatum:

01.01.2003

Format / Umfang:

10 pages

ISSN:

1345-9678

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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