Transmission electron microscopy studies of interfacial reactions and void formation in lead-free solders with minor elements: Fid-Bau Portal

Transmission electron microscopy studies of interfacial reactions and void formation in lead-free solders with minor elements

Chin, Y.T. / Lam, P.K. / Yow, H.K. / Tou, T.Y.

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Titel:

Transmission electron microscopy studies of interfacial reactions and void formation in lead-free solders with minor elements

Beteiligte:

Chin, Y.T. (Autor:in) / Lam, P.K. (Autor:in) / Yow, H.K. (Autor:in) / Tou, T.Y. (Autor:in)

Erschienen in:

JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH THEN WARRENDALE- ; 25 ; 1304-1311

Erscheinungsdatum:

01.01.2010

Format / Umfang:

8 pages

ISSN:

0884-2914

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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