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    Titel:

    Effects of heat treatment on electroless copper-deposited film in TaN diffusion barrier

    Beteiligte:

    Lee, Y. S. (Autor:in) / Hong, S. W. (Autor:in) / Park, J. W. (Autor:in)

    Erschienen in:

    MATERIALS SCIENCE IN SEMICONDUCTOR PROCESSING ; 6 ; 209-213

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2003

    Format / Umfang:

    5 pages

    ISSN:

    1369-8001

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  621.38152

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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