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    Dokumentinformationen
    Titel:

    Failure behavior upon shear test of 5Sn-95Pb solder bump after high temperature reliability test

    Beteiligte:

    Liu, Y.-H. (Autor:in) / Chuang, C.-M. (Autor:in) / Lin, K.-L. (Autor:in)

    Erschienen in:

    JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH THEN WARRENDALE- ; 19 ; 2471-2477

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2004

    Format / Umfang:

    7 pages

    ISSN:

    0884-2914

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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