Effect of displacement rate on bump shear properties of electroplated solder bumps in flip-chip packages: Fid-Bau Portal

Effect of displacement rate on bump shear properties of electroplated solder bumps in flip-chip packages

Koo, J. M. / Kim, Y. N. / Yoon, J. W. / Kim, D. G. / Noh, B. I. / Kim, J. W. / Moon, J. H. / Jung, S. B.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Effect of displacement rate on bump shear properties of electroplated solder bumps in flip-chip packages

Koo, J. M. / Kim, Y. N. / Yoon, J. W. / Kim, D. G. / Noh, B. I. / Kim, J. W. / Moon, J. H. / Jung, S. B.

Effect of displacement rate on bump shear properties of electroplated solder bumps in flip-chip packages

Koo, J. M. / Kim, Y. N. / Yoon, J. W. / Kim, D. G. / Noh, B. I. / Kim, J. W. / Moon, J. H. / Jung, S. B.

Zugriff

Zugriff über TIB

Verfügbarkeit in meiner Bibliothek prüfen

Bestellung bei Subito €

Seitennavigation

Dokumentinformationen

Ähnliche Titel

Exportieren, teilen und zitieren

Dokumentinformationen

Titel:

Effect of displacement rate on bump shear properties of electroplated solder bumps in flip-chip packages

Beteiligte:

Koo, J. M. (Autor:in) / Kim, Y. N. (Autor:in) / Yoon, J. W. (Autor:in) / Kim, D. G. (Autor:in) / Noh, B. I. (Autor:in) / Kim, J. W. (Autor:in) / Moon, J. H. (Autor:in) / Jung, S. B. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A ; 483/484 ; 620-624

Erscheinungsdatum:

01.01.2008

Format / Umfang:

5 pages

ISSN:

0921-5093

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

Asgari, R. / Romega-Thompson, V. | British Library Online Contents | 2002

Interface reactions and phase equilibrium between Ni/Cu under-bump metallization and eutectic SnPb flip-chip solder bumps

Huang, C.-S. / Duh, J.-G. | British Library Online Contents | 2003

Process integration of electroplated solder bumps for WLP

Solomon, G. | British Library Online Contents | 2001

Variable Flip Chip Assembly for High-volume Production Solder Bump and Adhesive Flip Chip Advantages

Pajonk, J. / Halk, D. R. | British Library Online Contents | 2004

Influence of substrate metallization on diffusion and reaction at the under-bump metallization/solder interface in flip-chip packages

Zhang, F. / Li, M. / Chum, C. C. et al. | British Library Online Contents | 2002

Nach oben