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Gettering of Cu in Silicon Wafer by Using Cavitation Impacts

Kumano, H. / Soyama, H. / Saka, M.

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Titel:

Gettering of Cu in Silicon Wafer by Using Cavitation Impacts

Beteiligte:

Kumano, H. (Autor:in) / Soyama, H. (Autor:in) / Saka, M. (Autor:in) / Kishimoto, K. / Kikuchi, M. / Shoji, T. / Saka, M.

Erschienen in:

Advances in Fracture and Failure Prevention ; 1409-1414

KEY ENGINEERING MATERIALS

Erscheinungsdatum:

01.01.2004

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

1013-9826

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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