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Electrochemical characterization of copper chemical mechanical planarization in KIO3 slurry

Du, T. / Tamboli, D. / Luo, Y. / Desai, V.

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Titel:

Electrochemical characterization of copper chemical mechanical planarization in KIO3 slurry

Beteiligte:

Du, T. (Autor:in) / Tamboli, D. (Autor:in) / Luo, Y. (Autor:in) / Desai, V. (Autor:in)

Erschienen in:

APPLIED SURFACE SCIENCE ; 229 ; 167-174

Erscheinungsdatum:

01.01.2004

Format / Umfang:

8 pages

ISSN:

0169-4332

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 621.35

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