Microstructures and Shear Strength of Interfaces between Sn-Zn Lead-free Solders and Au/Ni/Cu UBM: Fid-Bau Portal

Microstructures and Shear Strength of Interfaces between Sn-Zn Lead-free Solders and Au/Ni/Cu UBM

Kim, K.-S. / Yang, J.-M. / Yu, C.-H. / Jeon, H.-J.

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Titel:

Microstructures and Shear Strength of Interfaces between Sn-Zn Lead-free Solders and Au/Ni/Cu UBM

Beteiligte:

Kim, K.-S. (Autor:in) / Yang, J.-M. (Autor:in) / Yu, C.-H. (Autor:in) / Jeon, H.-J. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS TRANSACTIONS ; 45 ; 721-726

Erscheinungsdatum:

01.01.2004

Format / Umfang:

6 pages

ISSN:

1345-9678

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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