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    Dokumentinformationen
    Titel:

    Interface microstructures between Ni-P alloy plating and Sn-Ag-(Cu) lead-free solders

    Beteiligte:

    Hwang, C.-W. (Autor:in) / Suganuma, K. (Autor:in) / Kiso, M. (Autor:in) / Hashimoto, S. (Autor:in)

    Erschienen in:

    JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH -PITTSBURGH THEN WARRENDALE- ; 18 ; 2540-2543

    Erscheinungsdatum:

    01.01.2003

    Format / Umfang:

    4 pages

    ISSN:

    0884-2914

    Medientyp:

    Aufsatz (Zeitschrift)

    Format:

    Print

    Sprache:

    Englisch

    Klassifikation:

    DDC:  620.11

    © Metadata Copyright the British Library Board and other contributors. All rights reserved.

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