Formation of a Self-Interconnected Joint using a Low-Melting-Point Alloy Adhesive: Fid-Bau Portal

Formation of a Self-Interconnected Joint using a Low-Melting-Point Alloy Adhesive

Yasuda, K. / Kim, J.-M. / Yasuda, M. / Fujimoto, K.

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Titel:

Formation of a Self-Interconnected Joint using a Low-Melting-Point Alloy Adhesive

Beteiligte:

Yasuda, K. (Autor:in) / Kim, J.-M. (Autor:in) / Yasuda, M. (Autor:in) / Fujimoto, K. (Autor:in)

Erschienen in:

MATERIALS TRANSACTIONS ; 45 ; 799-805

Erscheinungsdatum:

01.01.2004

Format / Umfang:

7 pages

ISSN:

1345-9678

Medientyp:

Aufsatz (Zeitschrift)

Format:

Sprache:

Englisch

Klassifikation:

DDC: 620.11

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